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什么是溅射镀膜

浏览:792 发表时间:2018-03-13 16:16:20

1.定义
    用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面,沉积在基片上。

2.原理
   
通常将欲沉积的材料制成板材──,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 101帕的气体(通常为氩气),在阴极和阳极间加几千伏电压,两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极,与靶表面原子碰撞,受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。
3.
分类
   
①反应溅射法:即将反应气体 (ONHSCH)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物(如氧化物、氮化物等)而沉积在基片上,适用溅射化合物膜。
②高频溅射法。基片装在接地的电极上,绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地,一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后,高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上沉积。由于电子迁移率高于正离子,绝缘靶表面带负电,在达到动态平衡时,靶处于负的偏置电位,从而使正离子对靶的溅射持续进行,适用溅射绝缘膜。 
4.
特点:
   
溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射WTaCMoWCTiC等难熔物质。溅镀具有电镀层与基材的结合力强,电镀层致密,均匀等优点。溅射粒子几不受重力影响,靶材与基板位置可自由安排,薄膜形成初期成核密度高,可生产10nm以下的极薄连续膜,靶材的寿命长,可长时间自动化连续生产。靶材可制作成各种形状,配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产 溅镀利用高压电场做发生等离子镀膜物质,使用几乎所有高熔点金属,合金和金属氧化物,如:铬,钼,钨,钛,银,金等.但加工成本相对较高.

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