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中频磁控溅射镀膜技术

浏览:742 发表时间:2018-03-09 16:47:48

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电子交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。在近几十年的发展中,大家逐渐采用永久磁铁,很少用线圈磁铁。

 

中频磁控溅射对靶和磁场的设计以及工作气压要求很高,中频磁控溅射是直流磁控溅射沉积速率的2到3倍。中频磁控溅射是两个靶工作,制备化合物膜层,由于其离化率低很难找到一个最佳的中毒点,对工作气体的流量控制要求很严格。若控制不好则很难制备均匀和结合力好的膜层。再就是磁场的设计主要是磁场分布的均匀性这样既可以提高靶材的利用率,另外对于最佳中毒点工作时的稳定性也有很大提高   磁控溅射的离子能量和绕射性都远低于多弧靶面,与工件的距离是很重要的,太近离子对工件的轰击可以损坏膜层,太远则偏离了最佳溅射距离制备的膜层结合力很差 。


中频的靶材用的对靶,有的用到三对.靶都是比较大,就中频而言,现在用的多的都是镀一些金属的工件.这样的真空炉一般都做的比较大,可以放下很多任务件,镀出来的膜层也更加的致密。


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