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物理气相沉积(真空镀膜)三种基本方法

浏览:168 发表时间:2019-08-17 08:51:45

物理气相沉积(真空镀膜)五种基本方法

       真空蒸镀:在真空中加热使金属、合金或化合物蒸发,然后凝结在基体表面上的方法叫真空蒸镀。

溅射:溅射是利用高速正离子轰击某一靶材(阴极),使靶材表面原子以一定能量逸出,后在工件表面沉积的过程。
离子镀:离子镀借助于一种惰性气体的辉光放电使欲镀金属或合金蒸发离子化,并在这些荷能离子轰击基体(工件)表面并同时沉积在其上形成镀膜。
五种方法的比较如下:

1、从沉积粒子能量(中性原子)来看,真空蒸镀为0.1-1eV,溅射为1-10eV,离子镀为0.1-1eV(此外还有高能中性原子)。
2、从沉积速率来看,真空蒸镀为0.1-70μm/min,溅射为0.01-0.05μm/min(磁控溅射接近于真空蒸镀),离子镀为0.1-50μm/min。
3、从膜层特点看,真空蒸镀低温时密度小但表面光滑、气孔低温时多、附着性不太好、内应力为拉应力绕射性差;溅射密度大、气孔少但混入溅射气体较多、附着性较好、内应力为压应力、绕射性差;离子镀密度大 ,无气孔但膜层缺陷较多,附着性很好,内应力视工艺 条件而定,绕射性较好。
4、从被沉积物质的气化方式看,真空蒸镀为电阻加热、电子束加热、感应加热、激光加热等;溅射的镀料原子不是靠加热方式蒸发,而是靠阴极溅射由靶材获得沉积原子;离子镀可以分为蒸发式或者溅射式,蒸发式为电阻加热、电子束加热、感应加热、激光加热等,溅射式由进入辉光放电空间的原子由气体提供,反应物沉积在基片上。

5、从镀膜的原理及特点看,真空蒸镀工件不带电,真空条件下金属加热蒸发沉积到工件表面,沉积粒子的能量与蒸发时的温度对应。溅射的工件为阳极,靶为阴极,利用氩原子的溅射作用把靶材原子击出而沉积在工件表面上,沉积原子的能量由被溅射原子的能量分布决定。离子镀的工件为阴极,蒸发源为阳极,进入辉光放电空间的金属原子离子化后奔向工件,并在工件表面沉积成膜,沉积过程中离子对基片表面、膜层与基片的界面以及膜层本身都发生轰击作用,粒子的能量决定于阴极上所加的电压。



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